師長、同學們大家好

 

向您報告一個好消息，本校結合台積電共同培育半導體人才，將於111學年度起推出「台積電半導體先進封裝學程」，盤點全校跨學院科系半導體相關基礎與進階課程，整合為29門學程科目。本校所有系所大學部和研究所同學皆可申請加入學程，修畢規定45學分即可獲得學程認證，幫助同學踏入半導體領域、並於求職時獲企業青睞。過去如已經修過表列的課程，亦能申請學分採計。

為了讓大家能了解本學程，將於7/12星期二下午2:00舉辦一場線上說明會，由本校師長和台積電人資部共同說明。報名連結如下：

https://bit.ly/3OFYEru

成功報名的學生，我們將在本週六將說明會連結投送到學生所提供的電子郵件信箱。

其他詳細課程規劃與各科目在不同科系採認之課程名稱，請至興大「半導體先進封裝學程」網頁查詢相關資料。

學程網頁：

https://reurl.cc/2ZkYGm

學程相關事宜可洽詢研發處呂小姐：

電子郵件[email protected] 電話04-22840580 分機701

 

學程必修課111年暑期開課！

學程科目「異質整合製造與技術」為「先進封裝與設計分析」之必修課。本課程為三門1學分課程組成，三門微學分課程皆完成方認證為修畢。今年暑假先推出兩門線上微學分課程：

 

「3D與異質整合系統」，日本東北大學福島誉史(Takafumi Fujishima)教授主講。英文授課，1學分。

「3DIC堆疊之晶圓接合」，日本産業技術総合研究所(AIST)藤野真久(Masahisa Fujino) 教授主講。英文授課，1學分。

課程報名連結(No.5 & 8) https://reurl.cc/q5jVWD

暑期課程選修事宜請洽詢工學院潘小姐：

電子郵件 [email protected] 電話04-22840430 分機 706